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　　項目簡介

　　PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

　　失效模式

　　爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。

　　常用手段

　　無損檢測：外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像等。

　　表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)等。

　　熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)等。

　　電性能測試：擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移等。

　　破壞性能測試：染色及滲透檢測等。

　　服務(wù)流程

　　· 項目溝通：深入了解客戶需求，設(shè)計最佳檢測方案

　　· 樣品寄送：多渠道接收來樣，特殊樣品可提供上門取樣服務(wù)

　　· 簽訂合同：規(guī)范化管理，保障客戶權(quán)益

　　· 樣品分析：標準化作業(yè)，完善的質(zhì)控

　　· 報告發(fā)送：加密報告，保證信息安全

　　· 售后服務(wù)：追求卓越，用心服務(wù)