項(xiàng)目簡(jiǎn)介
為了適應(yīng)較薄、較小、功耗較低的產(chǎn)品,可靠性鑒定、系統(tǒng)小型化,特別是在消費(fèi)電子市場(chǎng),正在推動(dòng)先進(jìn)包裝技術(shù)的發(fā)展。這增加了芯片級(jí)包裝(CSP)這些包裝的尺寸與管芯基本相同。CSP為了支持他們進(jìn)入的電子設(shè)備,基板也越來越薄。不幸的是,使CSP在處理過程中,這種吸引人的尺寸優(yōu)勢(shì)也過程中變得脆弱和脆弱。由于處理或插入,這可能導(dǎo)致破裂、開裂和球損傷。
CSP封裝內(nèi)存不但體積小,同時(shí)也更薄,其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm,大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性,線路阻抗顯著減小,芯片速度也隨之得到大幅度的提高, CSP封裝可以從背面散熱,且熱效率良好。
檢測(cè)范圍
1. 各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;
2. 各種復(fù)雜的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型結(jié)構(gòu);
3. 各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試,如熱管、風(fēng)扇等。
測(cè)試方法
基于電學(xué)法的熱瞬態(tài)測(cè)試技術(shù)。
測(cè)試意義
1. 半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量;
2. 半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量;
3. 半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測(cè)量,給出器件的熱阻熱容結(jié)構(gòu)(RC 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu));
4. 半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù);
5. 半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu);
6. 材料熱特性測(cè)量(導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容);
7. 接觸熱阻測(cè)量,包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。
儀器設(shè)備
借助2000+大型儀器設(shè)備和豐富的處理方案,針對(duì)各行業(yè)研發(fā)分析中的難題,提供技術(shù)支撐和指導(dǎo)。
技術(shù)團(tuán)隊(duì)
由20多名博士、100余名碩士組成的技術(shù)過硬、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具備科研檢測(cè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
定制化服務(wù)
根據(jù)客戶需求和行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),定制化測(cè)試方案,全程跟蹤測(cè)試情況。
能力全面
在華東、華中、華北、西北地區(qū)分別建有大型綜合檢測(cè)基地,具有行業(yè)頂尖的檢驗(yàn)檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室。