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分析服務

失效分析

PCB/PCBA失效分析

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項目簡介

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。

失效模式

爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。

常用手段

無損檢測：外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像等。

表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)等。

熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)等。

電性能測試：擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移等。

破壞性能測試：染色及滲透檢測等。

服務流程

· 項目溝通：深入了解客戶需求，設計最佳檢測方案

· 樣品寄送：多渠道接收來樣，特殊樣品可提供上門取樣服務

· 簽訂合同：規(guī)范化管理，保障客戶權益

· 樣品分析：標準化作業(yè)，完善的質(zhì)控

· 報告發(fā)送：加密報告，保證信息安全

· 售后服務：追求卓越，用心服務

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