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項(xiàng)目簡介

失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問題的物理位置。。

檢測范圍

通常使用的分析方法包括X-ray, Thermal, CSAM, EMMI, OBIRCH, TDR等。

EMMI——偵測各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電等，閘極氧化層缺陷（Gate oxide defects）、靜電放電破壞（ESD Failure）、在電路驗(yàn)證中產(chǎn)生閂鎖效應(yīng)（Latch Up）及漏電（Leakage）接面漏電（Junction Leakage）、順向偏壓（Forward Bias）及在飽和區(qū)域操作的晶體管，均可由EMMI定位。

OBIRCH——微光顯微、激光失效定位、熱成像顯微儀、原子力探針等。

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advantage

海懷優(yōu)勢

儀器設(shè)備

借助2000+大型儀器設(shè)備和豐富的處理方案，針對各行業(yè)研發(fā)分析中的難題，提供技術(shù)支撐和指導(dǎo)。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)

由20多名博士、100余名碩士組成的技術(shù)過硬、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備科研檢測的核心競爭力。

定制化服務(wù)

根據(jù)客戶需求和行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，定制化測試方案，全程跟蹤測試情況。

能力全面

在華東、華中、華北、西北地區(qū)分別建有大型綜合檢測基地，具有行業(yè)頂尖的檢驗(yàn)檢測分析實(shí)驗(yàn)室。

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